Дата актуализации: 25.08.2020
ГОСТ 20485-75
Пайка. Метод определения затекания припоя в зазор
| Статус документа: | действует |
| Название рус.: | Пайка. Метод определения затекания припоя в зазор |
| Название англ.: | Soldering and brazing. Method for determining the filling of the clearance by the solder |
| Дата актуализации текста: | 06.04.2015 |
| Дата актуализации описания: | 25.08.2020 |
| Дата издания: | 01.09.2000 |
| Дата введения: | 01.01.1976 |
| Дата последнего изменения: | 01.01.2020 |
| Переиздание: | переиздание с изм. 1 |
| Область применения нормативного документа: | Настоящий стандарт устанавливает метод определения затекания припоя в горизонтальный зазор по коэффициенту затекания и коэффициенту пористости и метод определения затекания припоя в вертикальный зазор переменной величины по высоте подъема |
| Список изменений в документе: | №1 от 01.07.1981 (рег. 26.02.1981) «Срок действия продлен» №2 от 01.07.1988 (рег. 29.10.1987) «Поправка» |
