Дата актуализации: 25.08.2020
ГОСТ 23664-79
Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
| Статус документа: | действует |
| Название рус.: | Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам |
| Название англ.: | Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes |
| Дата актуализации текста: | 06.04.2015 |
| Дата актуализации описания: | 25.08.2020 |
| Дата издания: | 01.07.1992 |
| Дата введения: | 01.01.1981 |
| Дата последнего изменения: | 01.01.2020 |
| Переиздание: | переиздание с изм. 1 |
| Область применения нормативного документа: | Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий |
| Список изменений в документе: | №1 от 01.07.1982 (рег. 19.02.1982) «Срок действия продлен» №2 от 01.01.1991 (рег. 28.06.1990) «Срок действия продлен» |
